联系pg游戏官网登录入口
关注微信
手机扫一扫 立刻联系商家
全国服务热线13341773848
公司新闻
2025 日本东京半导体与传感器封装技术展览会..
发布时间: 2024-07-29 14:33 更新时间: 2024-09-13 08:00

 

2025 日本东京半导体与传感器封装技术展览会..-pg麻将胡了下载入口

ic & sensor packaging technology expo

展会时间:2025年1月22-24日

展会地点东京有明国际展览中心

●主办单位:励展集团

展会周期:一年一届

展会规模展览面积:1.6万㎡   展商数量:375家   观众数量:1.8万人

组展单位上海贸升展览服务有限公司—日本展服务商

不参展人员:我司可提供随团观展服务,提供签证,机票,酒店,接送机,入场证等服务

我司可代办日本签证(商务,旅游,三年多次,五年多次)材料简单,出签快

 

展会简介:

日本东京半导体与传感器封装技术展览会(ic & sensor packaging technology expo)是日本的封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。

日本东京半导体与传感器封装技术展ic & sensor packaging technology expo是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。

日本东京半导体与传感器封装技术展ic & sensor packaging technology expo上届展会总面积16000平方米,参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等,参展人数达18240人。该展会性强,贸易效果好,吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。

参展范围:

装备设备、包装材料/组件、ic封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备

sats/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、mems设备/封装设备

 

展会补贴

凡参加我司团组并符合中小企业条件的参展企业,均有机会获得国家中小企业国际市场开拓资金补贴。补贴额度不同省份不同,具体额度来电咨询。

我司组展优势:

1、多年来专注日本展会,可为客户解决突发及疑难问题。

2、良好的摊位位置和价格优势。

3、境外行程和酒店食宿等安排一向优惠合理便捷,得到广大参展商和商务考察企业单位的!

4、常年操作日本展经验和熟悉当地国家情况的带团人员。

5、从摊位确认到展台搭建及展览品运输和商务签证培训与补贴办理,公司一条龙的服务理念,打造展览服务行业品牌!

6、在日本设有公司办事处和仓库,可提供展会服务以外的其它相关服务。(如:租车,样品寄存,个人定制旅游等)


pg游戏官网登录入口的联系方式

  • 电  话:13341773848
  • 项目经理:周丹丹
  • 手  机:13341773848
  • 微  信:13341773848
网站地图